RMA-223 est une pâte à souder de type colophane modérément active qui est très utilisée dans le processus de réparation SMD des cartes de smartphones.

C'est une pâte à souder sans lavage avec une couleur très claire et une valeur de SIR très élevée. Il est conseillé de l'utiliser pour la réparation de joints de soudure BGA, CSP et autres.

Bonne isolation et surface de soudage lisse, aucune détérioration, aucun séchage ainsi qu'une bonne immersion et joint à haute résistance, non toxique et non corrosif.